膜層板厚為會決定到融合力、可焊性、內阻率等，是光電無線品牌、光電無線電子器件產出工序的一不宜或缺的依據。決定膜層板厚為的因素分析很多很多：絲網版力值、膠刮行駛的穩固性性、漿料的適印性、被打印物板材、打印機的穩固性等，這樣是要一經常測試儀流程，如果穩固后再可以變動。     刮刀斜度、水壓加載的保持穩定性、網距、進行印刷廠廠訪問速度，某些隨時牽連到進行印刷廠廠機，所以不錯見到進行印刷廠廠機器的比較必要性。